一种灌封硅胶及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201810295063.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108410416B | 公开（公告）日 | 2021-02-26 |
| 申请公布号 | CN108410416B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李培 | 申请（专利权）人 | 深圳天鼎新材料有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 巩克栋 |
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区粤海街道科技园琼宇路6号一栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种灌封硅胶及其制备方法和应用。本发明的灌封硅胶，由A组份和B组份组成，其中，所述A组份，按重量份计，包括以下组份：20～45份的乙烯基硅油、2～7份的含氢硅油、40～80份的表面改性填料、0.01～0.1份的抑制剂；所述B组份，按重量份计，包括以下组份：20～45份的乙烯基硅油、30～70份的表面改性填料、0.05～0.2份的催化剂。本发明的制备方法制得的灌封硅胶，膨胀系数低，并在固化时流平性好，表面平整美观，在严寒和酷暑气候环境下均能保持良好的灌封效果，防止元器件的开裂或损坏，可广泛应用于对温度稳定性要求较高的电子元器件如LED电源、干式变压器的灌封。 |
