一种导管柔性装配焊接平台
基本信息
| 申请号 | CN202220326458.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216882491U | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN216882491U | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | B23K37/04（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴欢 | 申请（专利权）人 | 道本（北京）科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都顶峰专利事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 100000北京市丰台区榴乡路88号院10号楼6层601-06室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及焊接设备技术领域，公开了一种导管柔性装配焊接平台，包括支撑台，所述支撑台上设有多个移动定位单元，所述移动定位单元包括六轴机械臂和快换工装，所述快换工装包括第一快换盘、第二快换盘和夹具，所述第一快换盘固定在六轴机械臂的末端，所述第一快换盘与第二快换盘可拆卸式固定连接，所述夹具固定在第二快换盘上；本实用新型提供的一种导管柔性装配焊接平台，解决了目前传统的焊接工装不能适应不同规格、尺寸和形状的导管装配焊接的问题。 |
