一种表面贴装元件料带的接驳带
基本信息
| 申请号 | CN00217734.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN2431263Y | 公开（公告）日 | 2001-05-23 |
| 申请公布号 | CN2431263Y | 申请公布日 | 2001-05-23 |
| 分类号 | B65H69/00;H05K3/36 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 李岷;顾正华 | 申请（专利权）人 | 上海森阳科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 陈亮 |
| 地址 | 200032上海市肇嘉浜路825号二号楼四楼G1室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种表面贴装元件料带的接驳带,用于对两盘表面贴装元件料带进行粘贴连接。该接驳带包含:基层和接驳层,所述基层和接驳层通过双面胶带粘接在一起,所述接驳层面朝外的一面为带胶面,在所述接驳层的带胶面上贴有一层保护层;在所述基层的一侧边上开设有与料带的定位孔相对应的定位孔。利用本实用新型的接驳带连接料带可以避免贴装机停机,从而提高贴装机的工作效率。 |
