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多工位焊接装置

基本信息

申请号 CN202210115496.1 申请日 -
公开（公告）号 CN114147315A 公开（公告）日 2022-03-08
申请公布号 CN114147315A 申请公布日 2022-03-08
分类号 B23K3/08（2006.01）I;B23K37/04（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N;B23K101/36（2006.01）N 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 谢小飞;范修宏;徐之光;姚宏鹏;程东 申请（专利权）人 西安奇芯光电科技有限公司
代理机构 西安铭泽知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 梁静
地址 710000陕西省西安市高新区上林苑一路15号B栋二层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种多工位焊接装置，包括：定位基座、双层PCBA板、器件、FPC‑IV、FPC‑I、FPC‑II、FPC‑III、第一压板、第二压板；定位基座的顶部设有定位槽；双层PCBA板与器件分别设置于定位槽的两端；FPC‑IV设置于器件的TX端；双层PCBA板的一端与FPC‑IV卡接；FPC‑I设置于双层PCBA板的一侧；FPC‑II与FPC‑III分别设置于器件的两侧；第一压板设置于定位基座的一端，第一压板能够将双层PCBA板压紧在定位基座上；第二压板设置于定位基座的另一端，第二压板能够将器件与FPC‑IV压紧在定位基座上。该装置能够实现多工位焊接，减少装夹的次数，提升自动化焊接的效率。