具有钝化接触层并叠加复合钝化层的铸造单晶硅钝化结构
基本信息
| 申请号 | CN202111435868.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114203832A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114203832A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H01L31/0216（2014.01）I;H01L31/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 沈文忠;李正平;王闻捷;裴骏 | 申请（专利权）人 | 江苏林洋光伏科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王毓理;王锡麟 |
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种具有钝化接触层并叠加复合钝化层的铸造单晶硅钝化结构，以n型铸造单晶硅为基底，在基底两侧对称地由内到外依次生长有超薄氧化硅层（SiOx）、磷掺杂多晶硅层（poly‑Si（n））、氧化铝层（AlOx）和氢化氮化硅层（SiNx:H）。本发明采用性能优异的钝化层，有效钝化铸造单晶硅的表面缺陷，能够降低载流子复合损失，有利于制造高转换效率的铸造单晶硅太阳电池。 |
