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发光二极管封装方法

基本信息

申请号 CN201210220867.9 申请日 -
公开（公告）号 CN103515368B 公开（公告）日 2016-11-30
申请公布号 CN103515368B 申请公布日 2016-11-30
分类号 H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 林厚德 申请（专利权）人 泰州市智谷软件园有限公司
代理机构 北京高航知识产权代理有限公司 代理人 泰州市智谷软件园有限公司
地址 225599 江苏省泰州市姜堰区姜堰镇曹家村
法律状态 -

摘要

摘要 一种发光二极管封装方法，包括步骤：提供一具有多个通孔的板材，所述通孔贯穿板材的上、下表面；在板材的下表面设置蓝膜，使蓝膜覆盖各通孔在板材下表面一侧的开口，以使蓝膜与通孔内壁共同形成朝向板材上表面开口的凹槽；从板材的上表面一侧向凹槽内注入混有荧光物质的胶体；使胶体中的荧光物质沉淀至凹槽底部的蓝膜上；向每个凹槽内嵌设发光二极管晶粒并使该发光二极管晶粒位于凹槽内的顶部位置。该种方法制作的封装结构通过将荧光物质沉淀至凹槽底部、并在凹槽内的顶部位置嵌设发光二极管晶粒，使得荧光物质与发光二极管晶粒相互隔离，如此能够避免使用过程中因高温发光二极管晶粒将热量直接传给荧光物质而对封装结构可靠性造成的不利影响。