电容及具有该电容的多层电路板
基本信息
申请号 | CN201210220963.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN103515089B | 公开(公告)日 | 2016-11-30 |
申请公布号 | CN103515089B | 申请公布日 | 2016-11-30 |
分类号 | H01G4/005(2006.01)I;H01G4/06(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 赖盈佐;苏晓芸 | 申请(专利权)人 | 泰州市智谷软件园有限公司 |
代理机构 | 北京高航知识产权代理有限公司 | 代理人 | 泰州市智谷软件园有限公司 |
地址 | 225599 江苏省泰州市姜堰区姜堰镇曹家村 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 一种电容及具有电容的多层电路板,电容包括第一电极层、第二电极层及夹设于第一电极层、第二电极层之间的介电层,每一第一电极层、第二电极层分别包括正极连接端与负极连接端,二正极连接端电连接,二负极连接端电连接,第一电极层包括第一正极部、第一负极部及夹设于第一正极部与第一负极部之间的介电层,第二电极层包括第二正极部、第二负极部及夹设于第二正极部与第二负极部之间的介电层,第一正极部与第二负极部于第一电极层与第二电极层的层叠方向上对位设置,第二正极部与第一负极部于第一电极层与第二电极层的层叠方向上对位设置。上述结构增加电容电量。 |
