一种芯片封装测试设备
基本信息
| 申请号 | CN202021793201.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213482376U | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN213482376U | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨良春;赵永峰 | 申请（专利权）人 | 安徽信诺达微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 233000安徽省蚌埠市财院路10号214所内（科研综合楼）2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片检测技术领域，尤其为一种芯片封装测试设备，包括测试台本体、固定机构、电动推杆和伸缩杆，所述测试台本体顶部固定连接有支撑板，所述固定机构可拆卸连接在所述测试台本体顶部，所述固定机构数量为若干个，所述固定机构上开设有空槽，所述电动推杆与所述支撑板可拆卸连接，所述电动推杆与外部PLC控制器信号连接；在使用本装置的时候，将待测的LED芯片放进空槽内的压力传感器上，然后再启动电动推杆带动压裂头向下对LED芯片进行下压，从而对LED芯片进行测试，测试好之后弹簧会对固定板施加一个弹力，以此来带动压力传感器上的LED芯片上升，便于、操作人员对测试过的LED芯片进行回收，便于操作人员的使用。 |
