一种新型芯片加热测试装置
基本信息
| 申请号 | CN202021795389.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213482380U | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN213482380U | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 杨良春;赵永峰 | 申请（专利权）人 | 安徽信诺达微电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 233000安徽省蚌埠市财院路10号214所内（科研综合楼）2层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于芯片检测技术领域，尤其为一种新型芯片加热测试装置，包括测试台本体、测试板和定位板，所述测试台本体顶部可拆卸连接有两个对称分布的测试板，所述测试板外壁固定连接有固定板，所述固定板上开设有固定槽，所述测试板上卡合连接有加热棒，所述加热棒与外部电源电性连接，所述测试板上固定连接有温度传感器，所述温度传感器与外部PLC控制器信号连接；将待测LED芯片放到测试板上，然后调整两个定位板在测试板上的位置，让两个定位板对待测LED芯片进行夹紧固定，然后对定位板进行定位，通过调节定位板在测试板上的位置就可以对多种不同大小的LED芯片进行夹紧固定，适用范围更广便于操作人员的使用。 |
