一种PCB板焊盘组件及PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202120524522.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214381598U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214381598U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 汪换名 | 申请（专利权）人 | 欧智通科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 颜思文 |
| 地址 | 410300湖南省长沙市浏阳经济技术开发区利通路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开的PCB板焊盘组件及PCB板，与现有技术相比，所述PCB板焊盘组件包括设置于绝缘底板上的焊盘，连接所述焊盘的连接导线，所述焊盘上设置有通孔；所述通孔贯穿所述绝缘底板；所述PCB板，包括上面论述的所述焊盘组件；以及与所述焊盘组件连接的绝缘底板。相较于现有技术而言，其能够消除贴片焊接过程中产生的气泡，使焊盘能够无缝连接，增强焊接的密封性以及机械强度。 |
