可短时维持温度恒定的覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN202022273235.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213694264U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213694264U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 林慧兴;王刚;蒋文;姚晓刚;刘超;蒋志俊;马忠雷;向峰 | 申请（专利权）人 | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 代理机构 | 苏州汉东知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈伟 |
| 地址 | 225300江苏省泰州市高港区永安洲镇马船路北侧2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种可短时维持温度恒定的覆铜板，由上到下包括铜箔层、绝缘层和基板层，所述基板层内封装有低熔点合金；本实用新型的可短时维持温度恒定的覆铜板，通过在基板层内封装低熔点合金，当电子元件由于高功率运行等情况导致覆铜板局部过热时，低熔点合金会吸收热量并融化，在低熔点合金完全融化之前保持短时的温度恒定，有利于在短时间内防止覆铜板局部过热，为电路板的温度检测和降温系统提供充足的操作时间。 |
