一种传感器封装片的制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201510918619.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105428380B | 公开（公告）日 | 2019-03-26 |
| 申请公布号 | CN105428380B | 申请公布日 | 2019-03-26 |
| 分类号 | H01L27/146（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 肖会华 | 申请（专利权）人 | 江西芯创光电有限公司 |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈亚芳 |
| 地址 | 343100 江西省吉安市国家井风山经济技术开发区深圳大道289号六星产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种传感器封装片的制作工艺，该制造工艺流程简单，自由度高，生产精度高，其技术方案要点是：a)选取上基板、下基板以及若干芯片并进行预加工；b)将上基板底面涂布第一胶材，对第一胶材依次进行曝光、PEB和显影；c)将的上基板底面与下基板顶面对位贴合；d)选取多个芯片，所述的下基板排布有若干放置孔，所述的芯片从下基板底面往顶面方向穿过放置孔与上基板底面对位贴合；e)将贴合后的上基板、下基板以及芯片进行全板压合得到半成品A；f)将半成品A顶面贴合若干滤光片并在底面加工加固层得到半成品B；g)在步骤e或f之后对第一胶材进行固化，整个制作工艺精度高，流程简单。 |
