载板的压合方法
基本信息
| 申请号 | CN201810241388.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108538737B | 公开（公告）日 | 2019-12-24 |
| 申请公布号 | CN108538737B | 申请公布日 | 2019-12-24 |
| 分类号 | H01L21/603（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢显灵 | 申请（专利权）人 | 江西芯创光电有限公司 |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄宗熊 |
| 地址 | 343800 江西省吉安市万安县工业园二期（江西合力泰万安分公司实训基地B栋） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种载板的压合方法，从下到上依次为：第一基座、石墨纸、合金板、缓冲材和第二基座；再提供一待压合载板，所述待压合载板包括若干个芯片与若干个IC载板，所述芯片上配置有芯片接垫，所述IC载板上配置有连接凸点，所述芯片接垫与对应的连接凸点之间通过一焊料凸块电连接；以及进行一热压合工艺，压合所述第二基座与所述第一基座，使所述缓冲材压合至所述第一基座上的所述石墨纸，且所述待压合载板置于所述缓冲材与所述合金板之间。本发明通过热压合工艺，结合合金板和缓冲材将芯片与IC载板进行焊接压合，能够保证芯片与IC载板的连接紧密性，即使不在同一水平面上也能够通过压合技术将其充分的连接。 |
