封装载板侧面保护方法
基本信息
| 申请号 | CN201610800149.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106373891B | 公开（公告）日 | 2019-04-23 |
| 申请公布号 | CN106373891B | 申请公布日 | 2019-04-23 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨俊 | 申请（专利权）人 | 江西芯创光电有限公司 |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄宗熊 |
| 地址 | 343100 江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区深圳大道289号六星产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种封装载板侧面保护方法的步骤一中感光阻焊油墨覆盖载板侧壁和载板边缘下表面，步骤三中对载板边缘上、下表面和载板侧壁不作遮光处理，并对载板进行双面曝光，通过此方法制作出来的载板的侧壁会包覆一层感光阻焊油墨，从而可以封闭载板内槽侧壁，这样，内槽侧壁的玻璃纤维断面夹缝内的粉尘就不会跑出来，避免对产品产生再次污染，从而提高产品的合格率。 |
