摄像头封装片的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201810684923.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108962927A | 公开（公告）日 | 2018-12-07 |
| 申请公布号 | CN108962927A | 申请公布日 | 2018-12-07 |
| 分类号 | H01L27/146 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何斌 | 申请（专利权）人 | 江西芯创光电有限公司 |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄宗熊 |
| 地址 | 343800 江西省吉安市万安县工业园二期(江西合力泰万安分公司实训基地B栋) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种摄像头封装片的制作方法，包括如下步骤：S1、在摄像头裸芯片的功能引脚上设第一小凸块；S2、摄像头封装片上的第一基板和第二基板正反面均制作线路；第一基板设有第一焊盘、和与其对应的第一大凸块；第二基板反面设有第二大凸块和第二小凸块，正面设有第四焊盘；S3、第二基板贴装于第一基板，摄像头裸芯片贴合于第二基板，第二大凸块与第一大凸块电连接，第一小凸块与第二小凸块电连接；S4、利用点锡膏装置的点锡头在第四焊盘上设置第四凸块，电器元件通过贴片机贴合安装于第四凸块上。本发明通过点锡膏技术能使各个焊盘上的锡膏适量，在贴合相应的电器元件电连接时不会对周围的线路或焊盘造成影响，防止短路。 |
