一种防剥离型贴片式LED灯专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种防剥离型贴片式LED灯

基本信息

申请号	CN201921656273.6	申请日	-
公开（公告）号	CN211062736U	公开（公告）日	2020-07-21
申请公布号	CN211062736U	申请公布日	2020-07-21
分类号	H01L33/48(2010.01)I	分类	-
发明人	王凯;杨光	申请（专利权）人	广东安普光光电科技有限公司
代理机构	中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙）	代理人	广东安普光光电科技有限公司
地址	528437广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼1楼
法律状态	-

摘要

本实用新型提供一种防剥离型贴片式LED灯，包括支座、壳体、LED芯片、一组金属引脚，壳体置于支座上方，且其上表面向下延伸出LED芯片容纳腔，容纳腔内侧壁分布有若干小孔；金属引脚相对设置且一端嵌入支座内，另一端向下包裹支座形成内包脚结构，LED芯片一端通过银胶置于其中一金属引脚上，LED芯片的另一端通过键合金线焊接在另一金属引脚上，键合金线与LED芯片、键合金线与金属引脚的焊接处分别形成金线焊盘，金线焊盘的宽度大于键合金线直径，金线焊盘的高度大于等于键合金线直径，且金线焊盘的宽度大于高度；封装胶体覆盖LED芯片且填充于容纳腔。该结构能有效避免在生产、使用过程中封装胶体和键合金线的分离，大大降低了LED灯的故障率和失效率。