一种贴片式LED灯测试工装
基本信息
| 申请号 | CN201921658028.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211053502U | 公开（公告）日 | 2020-07-21 |
| 申请公布号 | CN211053502U | 申请公布日 | 2020-07-21 |
| 分类号 | B25B11/00(2006.01)I;G01R31/44(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王凯;杨光 | 申请（专利权）人 | 广东安普光光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 中山市铭洋专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 广东安普光光电科技有限公司 |
| 地址 | 528437广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种贴片式LED灯测试工装，包括：底座、按压块、两组螺杆和螺帽，所述底座横向方向上设置有若干间隔设置且呈对称分布的焊盘，所述底座横向两端设有固定杆，所述固定杆中部设置有竖向的槽孔，所述按压块置于所述固定杆之间，所述螺杆一端嵌入所述按压块，另一端从所述槽孔伸出，所述螺帽套设于所述螺杆上对所述按压块进行固定，所述按压块底面设有横向的粘贴条。使用该测试工装，无需对贴片式LED灯进行焊接即可完成测试前的准备工装，操作方便、通用性强。 |
