LED的封装方法、LED封装结构及显示屏专利查询专利号|摘要-满商公司网

LED的封装方法、LED封装结构及显示屏

基本信息

申请号	CN201210038438.X	申请日	-
公开（公告）号	CN102593321B	公开（公告）日	2015-11-25
申请公布号	CN102593321B	申请公布日	2015-11-25
分类号	H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	李星;肖文玉	申请（专利权）人	广东安普光光电科技有限公司
代理机构	深圳中一专利商标事务所	代理人	张全文
地址	518000 广东省深圳市宝安区石岩镇塘头宏发佳特利高新园8栋2楼
法律状态	-

摘要

本发明适用于LED技术领域，公开了一种LED的封装方法、LED封装结构及显示屏。上述封装方法，包括以下步骤，设置导线架，然后于导线架的上下两面分别设置上封装壳体和下封装壳体，并于下封装壳体中填充下封装胶，于上封装壳体中放置LED芯片，并将LED芯片连接于导线架上，于上封装壳体中填充上封装胶。上述封装结构包括导线架和LED芯片，导线架的上下两侧分别设置有上封装壳体和下封装壳体，LED芯片设置于上封装壳体内且固定连接于导线架上，上封装壳体内还设置有覆盖于LED芯片上的上封装胶，下封装壳体内设置有下封装胶。上述显示屏具有上述的LED封装结构。本发明提供的LED的封装方法、LED封装结构及显示屏，其LED封装结构采用双层式封装设计，产品可靠性高。