一种硫酸盐体系深孔镀镍添加剂、制备方法及电镀工艺
基本信息
| 申请号 | CN201811554648.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111334825B | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN111334825B | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | C25D3/12(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王思醇;刘春涛;宋泽洪;吴华强;郑绍信;田军 | 申请（专利权）人 | 贵州振华群英电器有限公司（国营第八九一厂） |
| 代理机构 | 北京恒和顿知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁洁 |
| 地址 | 550018贵州省贵阳市新添大道北段258号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种硫酸盐体系深孔镀镍添加剂、制备方法及电镀工艺，该添加剂包括的物料及其组成为：开缸剂2～10ml/l；润湿剂1～4ml/l；主光亮剂0.5～1.5ml/l；辅助光亮剂0.5～1.2ml/l。本发明提供了一种新型的硫酸盐体系深孔镀镍添加剂，利用该添加剂作为中间体进行电镀，通过中间体的配比，提升了光亮镀镍的深镀能力，此外，提高了产品质量保障，生产效率大大提升；利用本发明所提供的镀镍添加剂对产品进行电镀镍，提升了镀液的分散能力和深镀能力，提高了镀层的致密性，保障了镀层的耐腐蚀性。 |
