一种IC承载盘
基本信息
| 申请号 | CN202021810259.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213084053U | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN213084053U | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | B65D71/70;B65D85/86;B65D85/30 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 向菊 | 申请（专利权）人 | 深圳市羿烽科技有限公司 |
| 代理机构 | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝艳平 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道桃源社区前进二路134号锦联大厦A708 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于IC承载设备技术领域，提供了一种IC承载盘，至少包括两个承载盘，两个承载盘上下放置，所述承载盘的上表面横向开设有多组放置槽，每一组放置槽的数量包括两个，两个放置槽之间固定安装有多个第一弹性组件，多个第一弹性组件的顶端均固定安装有支撑杆，支撑杆均匀地设置有多个第一挡块，多个第一挡块之间的间距与IC芯片本体的宽度相适配，所述承载盘的下表面纵向固定安装有多排第二弹性组件，每一排第二弹性组件上均固定安装有按压杆，按压杆上固定安装多个第二挡块，多个第二挡块之间的间距与IC芯片本体的长度相适配。本实用新型的一种IC承载盘，具有固定和保护IC芯片的作用，降低IC芯片受到损坏的概率。 |
