高导热氮化硅基片的制造方法
基本信息
申请号 | CN201810630735.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108774066A | 公开(公告)日 | 2018-11-09 |
申请公布号 | CN108774066A | 申请公布日 | 2018-11-09 |
分类号 | C04B35/584;C04B35/622 | 分类 | 水泥;混凝土;人造石;陶瓷;耐火材料〔4〕; |
发明人 | 孟丽丽 | 申请(专利权)人 | 威海麒达特种陶瓷科技有限公司 |
代理机构 | 威海科星专利事务所 | 代理人 | 初姣姣 |
地址 | 264200 山东省威海市环翠区经区崮山镇张家滩村 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及陶瓷散热基板制造技术领域,具体的说是一种抗弯强度高、导热率高,特别适用于未来功率电驱动模块的高导热氮化硅基片的制造方法,其特征在于将92.5%‑97.5%的氮化硅陶瓷粉料与2.5%‑7.5%的硝酸镁Mg(NO3)2在工业酒精中充分混合,获得的混合物在N2气压下进行共烧,最高温度800℃,所得物料经搅拌磨24‑48H研细成混合粉料,取混合粉料与氧化镁、三氧化二钇充分混合,获得的物料搅拌并研磨24H,研细成高导热氮化硅基板料,注射成型后进行加压高温脱胶处理,经N2气压力2‑4MPa、最高温度1200℃‑1400℃脱胶,半成品在6‑7MPa氮气压力下,1850℃‑1890℃烧结2‑4小时;然后在5 MPa氮气压力下,退火获得成品,本发明与现有技术相比,具有操作简便,生产效率高,产品性能稳定等显著的优点。 |
