一种基于云计算下的高精度工件检测装置
基本信息
申请号 | CN202010486970.2 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111609806B | 公开(公告)日 | 2020-09-01 |
申请公布号 | CN111609806B | 申请公布日 | 2020-09-01 |
分类号 | G01B11/16(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 支琴芳 | 申请(专利权)人 | 汉中科泰精工精密装备制造有限公司 |
代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 饶富春 |
地址 | 723000陕西省汉中市汉台区(经济开发区北区)创智产业园1楼101号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种基于云计算下的高精度工件检测装置,属于工件检测领域,一种基于云计算下的高精度工件检测装置,通过贴附检测气囊的设置,在对贴附检测气囊内充气时,贴附检测气囊会挤压贴附在工件的内外壁,使自吐粉球与工件紧密接触,此时由于挤压力,Y形扩孔撑开,使石墨粉从该处溢出并与工件内外壁接触,继续充气,石墨粉可以在工件内外壁由于挤压而形成印记,并且凹陷处印记较小较浅,凸起处印记较大较深,通过云计算对比印记的深浅大小差别,得出中空薄壁环状工件表面的凹凸微形变情况,可以在降低微形变检测难度的同时提高检测精度,进而提高中空薄壁环状工件成品的质量,提高其使用效果。 |
