一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构
基本信息
| 申请号 | CN202020528535.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211507685U | 公开（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申请公布号 | CN211507685U | 申请公布日 | 2020-09-15 |
| 分类号 | H01L41/053(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 姜健伟 | 申请（专利权）人 | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广东莞信律师事务所 | 代理人 | 曾秋梅 |
| 地址 | 523000广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种优化的适用于激光封焊的气密型陶瓷封焊结构，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上盖设有一金属上盖，形成一空腔，所述金属上盖与所述陶瓷基座之间通过激光封焊密封固定，所述金属上盖与所述陶瓷基座的接触焊接面积为4.30mm2～6.30mm2。本实用新型通过增加陶瓷基座的焊接面积，配合激光焊接，从而抵抗封焊应力，避免陶瓷基座破损，降低成本。 |
