一种抗风扰晶体振荡器
基本信息
申请号 | CN202020302863.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211266866U | 公开(公告)日 | 2020-08-14 |
申请公布号 | CN211266866U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
分类号 | H03H9/17(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 姜健伟 | 申请(专利权)人 | 广东惠伦晶体科技股份有限公司 |
代理机构 | 广东莞信律师事务所 | 代理人 | 钟宇宏 |
地址 | 523000广东省东莞市黄江镇黄江东环路68号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开一种抗风扰晶体振荡器,包括晶振本体,晶振本体具有第一安装面,第一安装面通过焊接的方式连接有一PCB板,PCB板具有超出该晶振本体外的连接边缘,PCB板上盖有一抗外部风干扰晶振本体信号的抗风扰外盖,抗风扰外盖与PCB板之间形成一个密封的空腔,晶振本体位于空腔内。本实用新型采用了非金属构件制作而成的抗风扰外盖,能够减少空腔的热量导出,防止空腔内的温度扩散到抗风扰外盖的外表面。空腔内形成一个稳定状态的环境,使空腔内的晶振本体处于一种稳定状态的环境下运作。保持晶振本体信号传送或接收的稳定性。该产品运用在手机内时,可以抵抗手机散热机构对该晶振本体的信号干扰,使晶振本体输出和接收的信号处于一个稳定的状态。 |
