新型介质集成封装的低通滤波器
基本信息
| 申请号 | CN201922040244.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210744119U | 公开（公告）日 | 2020-06-12 |
| 申请公布号 | CN210744119U | 申请公布日 | 2020-06-12 |
| 分类号 | H01P1/20(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 薛大兵 | 申请（专利权）人 | 安徽沃信通信科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 210000江苏省南京市江北新区万寿路22号3号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了新型介质集成封装的低通滤波器，包括壳体，所述壳体侧壁对称固定有安装板，所述安装板表面开设有固定孔，所述固定孔侧固定有加厚块，所述加厚块端面开设有安装孔，所述安装孔一端内部设置有转环，所述安装孔一端侧壁开设有连接槽，所述转环侧面连接有连接柱；本实用新型通过设计的加厚块，加厚块固定在安装板上，从而在对本实用新型进行紧固时，螺钉与加厚块相互加压，避免对安装板施加作用力使其发生形变，通过设计的转环，将螺钉套在内侧，使其对与螺钉同步转动，从而避免对安装孔的内壁发生磨损而使孔径加大，影响后期的安装精度。 |
