一种可提高抗还原能力的微波陶瓷介质材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110433664.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113149628A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113149628A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | C04B35/20;C04B35/622 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 吴坚强;童宁;金强 | 申请（专利权）人 | 安徽沃信通信科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市长江大桥综合经济开发区高安街道长江南路北侧4号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种可提高抗还原能力的微波陶瓷介质材料及其制备方法，所述微波陶瓷介质材料的主晶相结构为（1‑x）Mg2SiO4‑x（Ca0.55Sr0.45）ZrO3，其中0.4≤x≤0.7；其Qf值为66000～88000GHz，相对介电常数εr为8.6～13.6，谐振频率温度系数在±9ppm/℃以内。本发明不仅有效地降低了Mg2SiO4晶相合成温度，还抑制了MgSiO3第二相的形成，同时制得的材料性能优良、制备工艺易控、成本低廉等优点，因此具有广阔的市场前景。 |
