一种并联堆积式芯片组结构及其安装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111192785.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114005806A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114005806A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L25/07（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 尤卫建 | 申请（专利权）人 | 艾德斯汽车电机无锡有限公司 |
| 代理机构 | 无锡嘉驰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张华伟 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市经济技术开发区震泽路688号1号娄601 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种并联堆积式芯片组结构及其安装法，包括芯片模块和导排；若干所述芯片模块沿导排长度方向依次排设于导排上，若干所述芯片模块之间通过焊接连接；将多个小功率的芯片模块并联堆积或者平排，然后封装，使其具有与大功率芯片相同的功率，同时价格可以大幅度降低，降低生产成本；设置第一导排和第二导排为芯片模块提供结构支撑，使多个芯片模块能过规则排列，降低封装后的体积。 |
