二极管器件结构
基本信息
| 申请号 | CN202022562879.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212907709U | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN212907709U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H01L29/861(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李晓锋;黄富强 | 申请（专利权）人 | 浙江里阳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭燕;彭家恩 |
| 地址 | 317600浙江省台州市玉环市芦浦镇漩门工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种二极管器件结构，包括二极管芯片，二极管芯片的第一表面上覆盖有第一电极层，包绕在二极管芯片一周的包封层，以及跨电极引脚，其一端为接触端，接触端固定在裸露的第一电极层上，另一端具有接触点，接触点与第二电极层在同一水平面上，且与第二电极层之间绝缘隔离，接触点用于与外电路连接。由于该跨电极引脚为导电金属，其可以将第一表面的电极引脚引到第二表面，使得该二极管器件的电极在同一端，可以直接通过贴装的方式连接在PCB板的电路中，同时还增大了芯片表面的导热金属面积，更有利于该二极管器件的散热。 |
