封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210143733.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114188312A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114188312A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张聪;陈泽 | 申请（专利权）人 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 戴尧罡 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该封装屏蔽结构包括基板、组合芯片和第二正装芯片，组合芯片包括倒装芯片和第一正装芯片，倒装芯片设于基板上，第一正装芯片设于倒装芯片远离基板的一侧；第二正装芯片设于基板上，并与倒装芯片间隔设置，倒装芯片和第二正装芯片之间形成间隙槽，间隙槽内填充第一导电胶；第二正装芯片的高度等于组合芯片的高度；第一正装芯片通过第二导电胶粘接于倒装芯片上，第二导电胶与第一导电胶连接；基板和/或倒装芯片上设有接地焊盘，接地焊盘与第一导电胶电连接；以实现对倒装芯片的电磁屏蔽，结构简单、制作方便，封装效率高，电磁屏蔽效果好。 |
