扇出型封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010451986.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111564436B | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN111564436B | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L25/18（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/485（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王顺波 | 申请（专利权）人 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 崔熠 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种扇出型封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域。扇出型封装结构包括一侧板面上形成有容置槽的板状基材，板状基材的两侧板面上分别形成有第一重布线层和第二重布线层，第一重布线层与第二重布线层通过导电柱连接，导电柱贯穿板状基材，容置槽内容置有第一芯片，第一芯片的线路焊盘位于远离容置槽的底部的一侧且与第一重布线层连接，容置槽内设置有第一屏蔽体，第一屏蔽体罩设于所述第一芯片的外周，第二重布线层远离板状基材的一侧连接有第二芯片，第二重布线层上形成有第二屏蔽体，第二屏蔽体罩设于第二芯片的外周。该封装结构能够屏蔽芯片之间的电磁干扰，以避免芯片间因相互干扰而产生不良，提高封装结构的产品性能。 |
