一种焊接基板结构
基本信息
| 申请号 | CN202121192769.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216054686U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216054686U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/00（2006.01）I;F16F15/067（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何正鸿 | 申请（专利权）人 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人 | 邓世凤 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种焊接基板结构，包括基板本体，基板本体底部设有多组焊盘，焊盘上蚀刻出弹簧结构，焊盘底部设有锡球，基板本体顶部设有银浆层，银浆层顶部设有芯片，芯片通过连接线与基板本体之间相连接；通过在基板本体背面设置焊盘，采用蚀刻方式将焊盘蚀刻出弹簧结构后，在弹簧结构上电镀镍钯金镀层，提升焊盘的焊接力，可以大幅增加背面锡球结合力，以及利用弹簧结构原理，起到缓冲作用，提高产品脱落测试可靠性。 |
