扇出型封装方法和扇出型封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111452504.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114141726A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114141726A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐玉鹏;何正鸿 | 申请（专利权）人 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 梁晓婷 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种扇出型封装方法和扇出型封装结构，涉及半导体封装技术领域，其通过设置第二载具，结合第一载具，能够在后续的塑封过程中提供强有力的支撑，并且第二载具能够减少塑封时的回流冲击，进而防止塑封体发生翘曲。此外，第二载具罩设在半导体器件外，半导体器件的下部由第一载具遮挡，上部由第二载具遮挡，从而能够遮挡制备或运输过程中的落尘，避免塑封前落尘与内部的半导体器件接触而导致的ESD击穿或者封装中产生缺陷问题。并且，第二载具还可以作为转运过程中的夹持对象，防止半导体器件的触碰和损伤，并实现晶圆正面抓取，可以避免晶圆翻转抓取，大幅提高晶圆加工效率。 |
