微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件
基本信息
| 申请号 | CN202010210354.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111384005B | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN111384005B | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王顺波;钟磊;庞宏林;李利 | 申请（专利权）人 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 刘兰 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装领域，具体而言，提供了一种微电子封装体、倒装工艺及其应用、微电子器件。所述微电子封装体的倒装工艺包括以下步骤：（a）提供设置有导电块的基板；（b）在导电块表面依次涂覆导电胶和非导电胶；（c）将设置有凸块的芯片与基板压合，然后固化，得到微电子封装体。该工艺采用导电胶和非导电胶配合，工艺简单，封装效率高，芯片功能稳定可靠，封装体不易翘曲变形，使用寿命长。 |
