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晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构

基本信息

申请号 CN202111465509.X 申请日 -
公开（公告）号 CN114171507A 公开（公告）日 2022-03-11
申请公布号 CN114171507A 申请公布日 2022-03-11
分类号 H01L25/07（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 钟磊;李利;张超;何正鸿 申请（专利权）人 甬矽电子（宁波）股份有限公司
代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 梁晓婷
地址 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的实施例提供了一种晶圆级扇出封装方法和晶圆级扇出封装结构，涉及芯片封装技术领域，该方法通过制备带有让位凸起的载板，并直接在载板上形成塑封体，在去除载板后，即得到了形成有让位凹槽的塑封体，采用塑封料进行塑封直接得到让位凹槽，然后将芯片嵌入到让位凹槽中，并在塑封体的表面形成覆盖让位凹槽的钝化层，最后完成布线层和焊球等晶圆级工艺。充分利用了塑封料易塑性和低成本的优势，利用成熟的塑封塑形工艺，结合载板的让位凸起，能够精确地塑造出让位凹槽等结构，且工艺简单，工艺难度低。此外通过芯片嵌入让位凹槽内，正面再通过重新布线方式，将各个讯号接点扇出到塑封体外，提高了塑封的可靠性。