扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111451064.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114141637A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114141637A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 徐玉鹏;何正鸿 | 申请（专利权）人 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 梁晓婷 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种扇出型芯片封装方法和扇出型芯片封装结构，涉及半导体封装技术领域，本发明在基底载具上贴装芯片，同时在基底载具上贴装具有端脚的保护载具，保护载具盖设在芯片外，端脚分设在芯片的两侧，从而起到支撑作用。并且，在包封体远离基底载具的一侧表面溅射形成金属屏蔽层。相较于现有技术，本发明通过设置保护载具，能够有效地对芯片进行保护，在封装结构转运过程中避免外部落尘落在芯片表面及周围，避免了ESD击穿现象或者封装中产生缺陷。同时，通过设置保护载具，结合基底载具能够在塑封过程中起到良好的支撑作用，避免包封体发生翘曲。并且能够实现扇出型封装结构的电磁屏蔽效果，且电磁屏蔽效果好。 |
