引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架
基本信息
| 申请号 | CN202111451695.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114141632A | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN114141632A | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | H01L21/48（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 符镇涛;王新;谢晓 | 申请（专利权）人 | 甬矽电子（宁波）股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 梁晓婷 |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明的实施例提供了一种引线框架制备方法、引线框架制备模具和引线框架，涉及半导体封装技术领域，该方法通过上模具和下模具对金属芯框架进行固定，然后在上模具和下模具之间形成塑封体，并对塑封体进行横向切片处理，得到多个基板框架，最后对基板框架进行镀层处理，得到多个引线框架。相较于现有技术，本发明避免了采用蚀刻工艺和冲压工艺，而是利用塑封料将金属型材按照排列方式进行塑封制作框架，从而避免了蚀刻工艺和冲压工艺带来的工艺问题，而且大量采用了物理加工方式，提升了引线框架的制造效率。并且引线框架上用于排布管脚的金属层可以直接根据金属型材确定，能够实现相同封装尺寸下排布更多管脚，从而提升了封装性能。 |
