一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机
基本信息
| 申请号 | CN202022012420.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213672331U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213672331U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B23K3/08（2006.01）I;B23K3/04（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 张坤 | 申请（专利权）人 | 北京太伟金属结构工程有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100071北京市丰台区花乡永合庄76号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有防护结构的集成电路封装用回流焊机，包括主体，所述主体右端固定安装有操作壁，所述主体右端的上端固定安装有数据显示屏,所述数据显示屏的下方固定安装有示数按键，所述示数按键等距排列于主体右端，所述示数按键下方的左侧固定安装有调控旋钮，所述示数按键下方的右侧固定安装有总开关，所述主体上端的中部固定安装有处理器，所述处理器上端的中部固定安装有气缸，所述气缸位于主体中部的上方。该具有防护结构的集成电路封装用回流焊机，不同于一般的回流焊机，功能更加丰富，可以有效通过外部热源进行双向来加热，速率提高，装置本身可调节性较高。 |
