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晶圆导电薄膜加工设备

基本信息

申请号 CN201921167181.1 申请日 -
公开（公告）号 CN209804602U 公开（公告）日 2019-12-17
申请公布号 CN209804602U 申请公布日 2019-12-17
分类号 H01L21/66（2006.01） 分类 基本电气元件;
发明人 刘相华 申请（专利权）人 麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司
代理机构 上海骁象知识产权代理有限公司 代理人 麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司
地址 201203 上海市浦东新区盛夏路608号2幢506室
法律状态 -

摘要

摘要 一种晶圆导电薄膜加工设备，涉及半导体加工技术领域，所解决的是提高膜厚测量精度的技术问题。该系统包括工艺腔、传送腔，所述工艺腔中设有膜厚处理装置，所述传送腔上设有两个装载盒，传送腔内设有晶圆预对准装置、机械手；所述晶圆预对准装置包括预对准底座，及安装在预对准底座上的旋转托盘，预对准底座上设有旋转电机；所述预对准底座上固定有横梁，横梁上设有能沿旋转托盘的径向滑动的涡电流传感器，并且涡电流传感器位于旋转托盘的上方，横梁上设有用于导引涡电流传感器滑动的导轨，及用于驱动涡电流传感器滑动的横移驱动部件。本实用新型提供的系统，适用于晶圆导电薄膜的加厚或减薄。