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一种真空激光封焊机

基本信息

申请号 CN202021667706.0 申请日 -
公开（公告）号 CN212918063U 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN212918063U 申请公布日 2021-04-09
分类号 B23K26/21;B23K26/70 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 汪震宇;王文博;张磊;程建龙;周祁宣;黄捷 申请（专利权）人 黄山东晶电子有限公司
代理机构 芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 曹宏筠
地址 245000 安徽省黄山市屯溪区迎宾大道168号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及激光封焊机技术领域，且公开了一种真空激光封焊机，包括数量为两个的安装块，所述安装块的顶部开设有安装透孔。该真空激光封焊机，通过转动螺纹套筒使得螺纹套筒在固定套筒的作用下向下运动，活动架在复位弹簧的作用下向下运动，此时活动杆在导向凹槽和导向块的作用下向着靠近放置板中心线的一侧运动，从而使得摩擦板与移动凹槽槽内侧壁分离，此时即可将放置板和固定块移动、拆卸或者安装，通过转动螺纹套筒使得螺纹套筒在固定套筒的作用下向上运动，摩擦板在活动杆、导向凹槽和导向块的作用下与移动凹槽槽内侧壁紧密贴合，从而使得固定块和放置板相对固定，该装置通过一系列的机械结构使得放置板便于安装和拆卸。