一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨设备
基本信息
| 申请号 | CN202021667720.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212735400U | 公开（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申请公布号 | CN212735400U | 申请公布日 | 2021-03-19 |
| 分类号 | B24B47/20(2006.01)I;B24B47/12(2006.01)I;B24B47/22(2006.01)I;B24B9/04(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 陈志武;汪震宇;陈小东;程建龙;梁锐;李源 | 申请（专利权）人 | 黄山东晶电子有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹宏筠 |
| 地址 | 245000安徽省黄山市屯溪区迎宾大道168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶体谐振器加工技术领域，且公开了一种小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨设备，包括底座，所述底座顶部的左侧固定连接有高度调节推杆，所述高度调节推杆的左侧固定连接有开关盒，所述开关盒的左侧活动连接有开关摇杆，所述高度调节推杆的输出轴上固定连接有电机台，所述电机台右侧的内部固定连接有伺服电机，所述电机台底部的右侧固定连接有限位环。该小型化晶体谐振器金属封焊电极的修磨设备，其整体结构精简且便于对小型化晶体谐振器金属封焊电极在生产过程产生的焊痕进行高效修磨，从而有效的解决了小型化晶体谐振器金属封焊电极在生产过程中因容易留下焊痕而导致表面不平整光滑的问题。 |
