一种拼接式导入头和预装植入系统
基本信息
申请号 | CN201921232727.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN211067209U | 公开(公告)日 | 2020-07-24 |
申请公布号 | CN211067209U | 申请公布日 | 2020-07-24 |
分类号 | A61F2/16(2006.01)I | 分类 | - |
发明人 | 麻健勇;冯振宇;何健 | 申请(专利权)人 | 无锡蕾明视康科技有限公司 |
代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 无锡蕾明视康科技有限公司 |
地址 | 214125江苏省无锡市楝泽路29号科教软件园17号1楼 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及导入头结构技术领域,具体涉及一种拼接式导入头和预装植入系统,旨要解决的技术问题在于克服现有技术中的推力不均的缺陷,主要通过以下技术方案得以实现的:包括导入头本体,导入头本体包括植入头、人工晶体承载部和装载槽;拼接头,与导入头可拆卸连接,拼接头内设置有引导槽,所拼接头引导人工晶体变形进入所述导入头本体内,通过采用拼接式导入头,拼接头能够引导人工晶体完全变形,避免在导入头本体内直接采用镊子压缩,从而造成外表面损伤,在拼接头内使用植入镊子推动推动板,推动板的存在避免植入镊使用时施力集中而造成的推力不均,从而挤压人工晶体内重要零部件,如光学部或支撑襻。 |
