LED倒装芯片
基本信息
| 申请号 | CN201320219428.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203288654U | 公开（公告）日 | 2013-11-13 |
| 申请公布号 | CN203288654U | 申请公布日 | 2013-11-13 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 | 申请（专利权）人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 地址 | 523082 广东省东莞市南城宏图路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | LED倒装芯片，其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域，有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域，芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通，有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘，芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。第二N欧姆接触层与P焊接电极相互绝缘以避免短路，且局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外以供焊接。不仅在N焊接电极覆盖区域分布有N欧姆接触层，而且在P焊接电极覆盖区域也能够分布N欧姆接触层，故在芯片上N欧姆接触层的电流分布均匀。 |
