倒装LED芯片焊接保护结构
基本信息
| 申请号 | CN201320219366.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203277488U | 公开（公告）日 | 2013-11-06 |
| 申请公布号 | CN203277488U | 申请公布日 | 2013-11-06 |
| 分类号 | H01L33/44(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 | 申请（专利权）人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 地址 | 523082 广东省东莞市南城宏图路39号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及倒装LED芯片，具体涉及其焊接保护结构。本实用新型创造的目的是防止倒装LED芯片倒装固晶焊接时P、N之间直接短路或漏电，为此给出倒装LED芯片焊接保护结构，芯片的第一侧壁既有P型层又有N型层，其特征是，第一侧壁被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面。芯片倒装固晶焊接时，即使焊料外溢上爬，也由于有钝化层在芯片的侧壁进行绝缘保护，该侧的P型层和N型层就不会短路或漏电了。 |
