一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201110140345.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102800778B | 公开（公告）日 | 2015-03-18 |
| 申请公布号 | CN102800778B | 申请公布日 | 2015-03-18 |
| 分类号 | H01L33/42(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王维昀;李永德 | 申请（专利权）人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市南城区宏图路39号东莞市福地电子材料有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及发光器件技术，尤其涉及一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法。本发明提供的一种芯片倒装的发光二极管，它包括有发光二极管芯片、倒装基板，发光二极管芯片与倒装基板之间设置有各向异性导电胶，发光二极管芯片通过各向异性导电胶倒装固定于倒装基板。本发明只通过各向异性导电胶，就可以将发光二极管芯片倒装固定于倒装基板，无需超声焊接，无需价格昂贵的金及昂贵复杂的超声倒装机台，因此，本发明提供的芯片倒装的发光二极管具有生产成本低、生产的不良率较低、工艺简单等特点。 |
