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LED倒装芯片

基本信息

申请号 CN201310149879.1 申请日 -
公开（公告）号 CN103227261B 公开（公告）日 2015-10-07
申请公布号 CN103227261B 申请公布日 2015-10-07
分类号 H01L33/38(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 申请（专利权）人 东莞市福地电子材料有限公司
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人 东莞市福地电子材料有限公司
地址 523082 广东省东莞市南城宏图路39号
法律状态 -

摘要

摘要 LED倒装芯片，其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域，有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域，芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通，有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘，芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。第二N欧姆接触层与P焊接电极相互绝缘以避免短路，且局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外以供焊接。不仅在N焊接电极覆盖区域分布有N欧姆接触层，而且在P焊接电极覆盖区域也能够分布N欧姆接触层，故在芯片上N欧姆接触层的电流分布均匀。