一种Die Bond工序开槽吸嘴

基本信息

申请号 CN201720117146.3 申请日 -
公开(公告)号 CN206412330U 公开(公告)日 2017-08-15
申请公布号 CN206412330U 申请公布日 2017-08-15
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 严付安;赵伟 申请(专利权)人 武汉灿光光电有限公司
代理机构 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 代理人 蔡国;王洪娟
地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号(Y)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种Die Bond工序开槽吸嘴,用于吸取芯片,芯片上设有光桥,该吸嘴包括吸嘴本体,吸嘴本体的最底端设有一开口向下的凹槽,凹槽的截面积大于光桥的截面积。本实用新型通过在吸嘴本体的最底端设有一开口向下的凹槽,并且使凹槽的截面积大于光桥的截面积,从而使吸嘴本体能有效避让芯片的光桥,避免触碰光桥造成的芯片不良,并且降低了吸嘴本体对材质的要求。