一种银纳米线复合透明导电薄膜的核壳封装制备方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种银纳米线复合透明导电薄膜的核壳封装制备方法

基本信息

申请号	CN202010216477.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111430082B	公开（公告）日	2021-09-14
申请公布号	CN111430082B	申请公布日	2021-09-14
分类号	H01B13/00;H01B1/02	分类	基本电气元件;
发明人	戚芬强;黄江波;顾宏伟	申请（专利权）人	浙江星隆新材料科技有限公司
代理机构	北京金智普华知识产权代理有限公司	代理人	叶盛
地址	313001 浙江省湖州市红丰路1366号3幢1217-7
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种银纳米线复合透明导电薄膜的核壳封装制备方法，属于纳米材料与柔性光电薄膜技术领域。该方法主要通过在银纳米线分散液(AgNWS)中加入2‑甲基咪唑，混合均匀后涂布成膜，随后把Zn(NO3)2·6H2O溶液涂在膜的表面，自然风干后通过自组装在银纳米线的表面形成了以过渡金属Zn为连接点，2‑甲基咪唑为有机配体的晶体材料，简称ZOF。整个工艺及配方中没有用到任何的高分子树脂，因此纳米银线充分的展现了导电性；得到的透明导电膜由于ZOF在银纳米线节点处的沉积而实现节点“焊接”，其导电性能有提升；同时由于ZOF在银纳米线外表的沉积形成的核壳结构而导致其耐化学性、热稳定性及附着力都有很大的提升。