一种高强度PCB基板
基本信息
申请号 | CN202120336520.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN214381562U | 公开(公告)日 | 2021-10-08 |
申请公布号 | CN214381562U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 许志斌 | 申请(专利权)人 | 苏州宁虹电子科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄磊 |
地址 | 215000江苏省苏州市苏州高新区潇湘路185号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开了一种高强度PCB基板,包括固定框、稳固支撑机构和导热机构;固定框:其内壁面设有绝缘框,绝缘框的内部设有底板,底板的上表面设有支撑板,支撑板的上表面通过胶液粘合有绝缘板,绝缘板的上表面设有网格板,支撑板、绝缘板和网格板的外侧面均与绝缘框的内壁面固定连接;稳固支撑机构:设置于网格板的上端面,稳固支撑机构的上端面设有玻璃纤维板;导热机构:设置于玻璃纤维板的上表面,导热机构的上表面设有铜箔层;其中:还包括安装孔和限位槽,所述安装孔分别设置于固定框的上表面四角,该高强度PCB基板,能够保证装置的安装精度,减少冲击力对装置的损伤,能够保证装置的生产质量。 |
