一种印刷电路板电镀装置
基本信息
| 申请号 | CN202120413737.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214361789U | 公开（公告）日 | 2021-10-08 |
| 申请公布号 | CN214361789U | 申请公布日 | 2021-10-08 |
| 分类号 | C25D17/00（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 许志斌 | 申请（专利权）人 | 苏州宁虹电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市宾亚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄磊 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州高新区潇湘路185号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种印刷电路板电镀装置，包括机架、固定机构和刮液机构；机架：其内部设有支撑板，支撑板的上表面设有反应箱，反应箱的底面设有阳极棒，机架的左右面均通过固定座对称设有电动伸缩柱，两个电动伸缩柱的伸缩端通过横梁固定连接；固定机构：设置于横梁的下表面；刮液机构：对称设置于机架的上表面；其中：还包括控制开关组，控制开关组设置于机架的前侧面，阳极棒和电动伸缩柱的输入端均电连接控制开关组的输出端，控制开关组的输入端电连接外部电源，固定机构包括绝缘座、固定导电板、螺栓和活动导电板，该印刷电路板电镀装置，能减少电镀液的浪费，还能减小对环境的污染。 |
