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一种用于无线充屏蔽散热结构的铜箔麦拉

基本信息

申请号	CN202111183586.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113993363A	公开（公告）日	2022-01-28
申请公布号	CN113993363A	申请公布日	2022-01-28
分类号	H05K9/00（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;C23C18/31（2006.01）I;C25D7/06（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	朱娜	申请（专利权）人	安徽明讯新材料科技股份有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	242227安徽省宣城市广德市经济开发区北区（邱村镇白马湖路8号）
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种用于无线充屏蔽散热结构的铜箔麦拉，涉及铜箔麦拉领域，包括第一金属镀层，所述第一金属镀层的底端连接有铜箔层，且铜箔层的底端连接有第二金属镀层，所述第二金属镀层的底端连接有特殊胶粘层。本发明实现了铜箔麦拉具有优异的抗氧化，耐腐蚀效果，中性盐雾测试连续喷雾24H后外观无变色，85℃&85％RH条件下96H外观亦无变化，装置中的金属面具有优异、稳定的导电性能，接地电阻极小，几乎可以媲美铜箔，且金属层具有优异的散热效果，其导热系数接近400W/（m·k），也具有优异的屏蔽效能，0～3GHz范围超过80dB，该铜箔麦拉具有较好的支撑效果，测试金属面维氏硬度＞100HV，特殊胶粘层、聚酯树脂、黑色涂层具有较好的绝缘效果，其表面电阻＞10^8Ω。